清理基層上不利于粘結的雜質，鏟除浮漿，突起，空鼓。彈出水平線，根據±0.000m標高扣減瓷磚石材飾面構造厚度來確定地面找平標高（設計有要求的按設計要求確定），并在四周墻腳彈線；用紅外線水平儀測量標高，根據標高貼灰餅；在清理干凈的基層上涂刷至少兩遍華砂PMC-500多功能界面劑；待界面劑指觸不粘后，采用華砂SLS100中厚層水泥自流平砂漿找平,厚度不應小于5mm。在厚度超過50mm時宜采用鋪碎石的方法再澆注自流平水泥。標高在3-5mm以內宜選用SLS101薄層水泥自流平材料施工。同一房間的找平層應一次性施工完成，不得留置施工縫和接槎接頭。瓷磚采用地面專用瓷磚膠TA-S100采用組合法鋪貼。石材采用TA-S108白色石材膠粘貼。采用華砂TM-100彩色防霉填縫劑填縫。

  拋光磚鋪貼地面前須先進行預先排查，檢查紋路和方正度，避免鋪貼后的紋路發生錯亂、縫隙不均勻；同一空間飾面磚色澤應一致、套割邊緣應整齊，大面無小塊，開孔位置尺寸應正確，無裂痕和缺損；墻磚無掉角、爆邊，結合處無三角洞及方形洞；地面基層先處理平干凈整，粘貼層厚度控制在6-9mm為宜，采用專用瓷磚膠粘貼牢固 (單塊空鼓小于 13%，且每自然間不超過總數的4.5%)；地磚表面平整度誤差不得超過0.9mm（用2米靠尺和塞尺檢查）；縫格平直誤差不得超過1.2mm（拉5米線和鋼尺檢查）；接縫高低差誤差不得超過0.5mm用直尺塞尺檢查；踢角線上口平直誤差不得超過1mm拉5米線和鋼尺檢查；板塊間隙寬度誤差不得超過1mm用鋼尺和塞尺檢查； 排磚應符合設計要求，當設計無要求時，應根據現場實際情況進行調整，避免出現板塊小于整磚1／3 邊長的邊角料。